图文展示
完整的具身智能应用产品系列
CORE ADVANTAGES
四大核心特点
高集成度架构
传感、控制、驱动一体化的高集成度芯片，单芯片替代传统多器件方案。
端侧 AI
最高效的边缘推理应用，高灵敏度、低功耗的本地决策，无需依赖云端。
专用设计
专为具身智能场景定制，减少芯片数量、消除冗余指标与高功耗问题。
小型化
实现 60% 小型化，兼具低功耗与轻量化设计。
SOLUTIONs
痛点与方案
现有痛点
- 传感、控制、驱动分离，芯片多、面积大
- 依赖云端加速，功耗高、延迟大
- 通用芯片指标冗余，功耗、成本居高不下
- 电路体积大，制约机械本体小型化
我们的方案
- 传感、控制、驱动一体化
- 端侧AI推理，高灵敏度、低功耗
- 专用芯片设计，精简数量，去除冗余
- 60% 小型化，低功耗、轻量化
PRODUCT SERIES
具身智能 SoC
感驱算一体 SoC
MDY510
应用方向：指关节感知
高性能紧凑封装高精度
感驱算一体 SoC
MDY610
应用方向：指尖六维力
高灵敏度六维力/力矩指尖微型化
感驱算一体 SoC
MDY600
应用方向：六维力
六维力/力矩高精度工业级
感驱算一体 SoC
MDY400
应用方向：电子皮肤
多触点通道/速率/精度平衡空间受限
感驱算一体 SoC
MDY500
应用方向：关节一体化
驱感控一体多通道 ROIC高集成度
AI SoC
MDX200
应用方向：3D 视觉感知
Dual Pixel3D 感知实时处理
AI SoC
MDX300
应用方向：边缘 AI 推理
提高推理准确度高能效推理降低延时
COMPARISON
传统方案 vs 米德方格方案
| 对比维度 | 传统分离方案 | MADEIT 方案 |
|---|---|---|
| 系统体积 | 多芯片 + 外围电路，体积庞大 | 实现 60% 小型化，高集成 SoC |
| 芯片数量 | 传感器 + MCU + 加速器 + 电源，芯片众多 | 单芯片整合传感 + 推理 + 控制 |
| 能效表现 | 传统架构，数据搬运功耗高 | PIM 存内计算，能效显著提升 |
| 推理延迟 | 依赖云端或外部加速，延迟不可控 | 响应更快，降低延时 |
| 设计自由度 | 空间制约严重，结构被迫妥协 | 小型化 + 柔性，释放设计空间 |
更多信息，请联系米德方格
电话：0574-26266123
邮箱：sales@madeitsemi.com
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